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株式会社秩父富士

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ICソケット

各種ICパッケージに対応したテストソケット、バーンインソケットを提供いたします。

  • 設計から組立まで一貫生産
  • 精密プレス金型、精密成形金型からプレス・成形及びめっきを内製
  • 一貫生産により、高品質・短納期で安価なソケットの提供

上記ICパッケージ以外にも、パワーIC、カメラモジュール、LCD、半導体レーザ用ソケット、コネクタ等を製作いたします。

ICソケット製品リスト

※印の製品はカスタム対応品となります。 お問合せページ よりご相談ください。

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