コアコンピタンス
ものつくりのコア技術

製造技術 | 特徴 | 材質 | ||
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プレス | 精密プレス | t0.1~t0.4 精度±0.02~ 板厚の75%打ち抜き |
Cu合金 | |
曲げ | 成形とのライン化 (一貫ライン曲げ加工) |
Cu合金 | ||
鍛造 | 異形状の押し出し成形 | SPCE | ||
絞り・しごき | t0.2材の深絞り t0.2→t0.09しごき |
SPCE | ||
プラスチック成形 | 熱可塑 | フープ成形・インサート成形 薄肉(t0.1㎜)成形 多数個取り(32ヶ/ショット) |
PPS LCP PES |
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熱硬化 | 材料 | BMC材料の配合設計および製造 | BMC | |
成形 | フェノール、BMC (最小肉厚0.8㎜) プランジャー式射出成形 |
フェノール BMC |
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めっき | 電解めっき | Cu、Ag、Ni、Au | ||
無電解めっき | Ni、Au、Cu | |||
自動化技術(FA) | 加工・組立 | 組立装置の自社設計製作 フープ投入→個片トレー収納ライン |
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金型設計・製作 | 二次元・三次元CAD | 高加工精度 2μm |
要素技術
製品 | 精密プレス | プラスチック成形 | 金型設計製作 | めっき | 専用機設計製作 | ボンディング | ||||||||||
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モールド | プレス | 鍛造 | 絞り | 電解めっき | 無電解 めっき |
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Cu | Ag | Ni | Au | Ni | Au | Cu | ||||||||||
複合組立 製品 |
車搭載 センサーステム |
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ICソケット | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ||||||||
LED反射鏡 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||||||
表面処理 技術製品 |
ICウェハー | ● | ● | ● | ● | |||||||||||
LCDガラスパネル 基板 |
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制御機器 | コマンドスイッチ | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |||||||
ヒューズ | ● | ● | ● | |||||||||||||
LEDランプ | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |