製品情報 複合製品
電子部品やオプトデバイス向けパッケージに要求される小型、薄型、低コスト。
製品に求められる多様なニーズを私たちの固有技術（プレス・めっき・プラスチック成形・組立）のさまざまな組み合わせで実現します。
また、お客さまの要求には、開発から製品設計、金型設計製作、設備設計製作、量産対応まですべて自社内で行う完全一貫体制でスピーディー＆フレキシブルに対応いたします。
センサ用パッケージ
ますます需要が広がっていく車載用電子部品にも、私たちの技術が展開されています。
各種センサ用パッケージには、製品精度はもちろん製造工程で作り込まれる安定した品質が要求されます。
社内一貫生産体制による一元管理により、安心してお使いいただける製品を供給しています。
BMC（バルク・モールディング・コンパウンド）
材料製造から、金型製作、成形、金型メンテまで対応しています。（成形はインジェクション・トランスファー・コンプレッションに対応可能）
| 材料製法 | 自社製造（湿式） |
|---|---|
| 引張り強度(Mpa) | 50 |
| 曲げ強度(Mpa) | 120 |
| 最小製品重量(g) | 10 |
| 最小製品肉厚(㎜) | 0.8 |
| 耐熱温度 | 190℃ |
| 使用設備例 |
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| 製品例 |
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| 収縮率 | 0.05%（無収縮） |
| 難燃性 | V-0(0.08㎜) |
| 導電性 | 帯電防止用 |
| フィラー | 任意選択 |
